在智妙手机市集上，达到全面屏效用的屏幕设策划少，暂时仅升降屏、屏下录像头，而其它屏幕想象，并非是全面屏效用，比如打孔屏、水点屏、刘海屏等。仅从使用率上，打孔屏成为主流，而屏下录像头仅部分机型持续聘用，升降屏已淘汰。

屏幕想象需要不停转换，前边已推出多款全新屏幕，比如卷轴屏、环绕屏等，但暂时未量产，主若是屏幕工夫与材料有待杂乱。

红魔新机预热，将会在5月18日厚爱发布，此次的新机是红魔11S Pro系列，保捏信得过全面屏效用。新机定位在游戏手机市集，部分拨置达到超旗舰级别，性能当然更强。

官方已预热部天职容，比如旗舰芯片、电竞芯片、触控芯片、风水双冷散热、悟空屏2.0、指纹解锁、新机外不雅等方面，对比同档游戏手机，不管是外不雅想象已经合座性能更特出，是以辨识度极高。

新机搞定器延续上一代同版块，更新到第五代骁龙8至尊特出书，工艺制程同为第三代3nm（N3P）。CPU当然是2+6全大核架构，超大核升级到4.74GHz，性能核保捏3.62GHz。

GPU同为Adreno 840+切片架构，频率升级到1.3GHz，内置18MB落寞高速显存，图形性能进一步开释，可通顺开首高帧率、高画质的大型手游。新机详尽跑分有望杂乱到450万傍边，毕竟各大成就进行了大升级。

新机电竞芯片升级到红芯R4，最高赞成2K+144Hz超分超帧并发，已有200+款热点游戏赞成。还有多方面同步优化，比如光效、触控等。同期，火狐官方网站搭载了新念念触控芯片，赞成新一代触控工夫，瞬时触控采样率高达3000Hz，反应速率同步晋升。推敲到不同环境，赞成湿手触控。

为了进一步晋升合座性能阐发，搭载擎天游戏引擎3.0，主若是增强性能、晋升画质、褂讪帧率、镌汰功耗，让新机推崇更佳。

对比上一代，新机散热大升级，领有三大散热板块，先是脉动水冷引擎，聘用氟化液，可抗低温、防导电、褂讪性高；全新的弯流想象，同比轮回效用晋升10%；独家陶瓷微泵，功耗更低、机身更薄；已聘用高分子材料缓冲想象，具备防露馅、抗跌落。

接着是主动风冷散热，更新到驭风4.0，同比转速更快、叶片更薄、风噪更低，已达到IPX8级防水。终末是复合散热架构，聘用了4D冰阶VC，何况是双面特出想象；液态金属3.0，不流动、安全性高。

屏幕升级到悟空屏2.0 真无孔，通过屏下录像头工夫，已毕全面屏效用。屏幕大小瞻望为6.85英寸，分裂率为1.5K，最高赞成144Hz高刷。八成，分裂率晋升到2K更有上风，毕竟电竞芯片赞成2K+144Hz超分超帧并发。

解锁方面，赞成3D超声波指纹解锁，同比识别快、安全性高、不闪耀。电板容量暂时为8000mAh，赞成120W有线+50W无线快充。成就版块不错参考上一代，最高为24GB+1TB。

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